微机的稳定性和可靠性是与不同厂商的设计水平、制作工艺、元器件质量等有非常密切的关系，但是它很难进行精确测试，常用的测试方法有以下几种。
微机可靠性测试
微机可靠性测试主要包括：环境测试、寿命测试、电气测试、现场测试和特种测试。通常环境测试有温度条件测试、电气条件测试、设备震动测试、电磁干扰测试和人为因素等。
稳定性测试通常采用拷机的方法进行，对于新安装的微机，就是让它不停的运行某个测试软件。但是这种测试方法也存在缺点，如果设置为全面测试，则长时间对磁盘读写反而会降低硬盘的使用寿命。
利用
高温烘箱进行元件的可靠性筛选
对于进行维修的电子元器件，应当把他们的特性测试一遍，然后，对所有元器件都施加外应力，经过一定的时间实验后，再把所有的特性复测一遍，以删除不合格的元件，这一过程称为筛选。主要方法有:高温存储筛选，这是一种加速器件存储寿命实验，把元器件放在
高温烘箱内，温度通常在120-300℃之间，通过热应力加速内部硅芯片表面的电化效应，使潜在的故障加速暴露，这对于引线焊接不良、氧化层缺陷、污染等都有筛选作用。
功率老化筛选是将元器件放在高温烘箱环境中，再连续加上一定的功率。经过较长时间的试验后，再测试的筛选方法。这与实际情况比较接近，是一种有效的筛选措施，他对于沟道漏电、硅片裂纹、封装不良等都有良好的效果。
温度冲击试验是采用高低温交替冲击的办法，剔除有潜在故障的元器件，在剧烈的高低温交变作用下，元器件内各种材料的热胀冷缩不匹配，芯片引线温度系数不匹配等缺陷都会加速暴露出来。
